【朝刊チェック】ソニー、SiP技術で半導体をより高性能に(10/22)
本日の朝刊チェックです。
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日刊工業新聞8面「SiP技術利用 一段と高機能化」
ソニーはタイの半導体製造後工程工場で、実装密度を高めた先端パッケージの生産に乗り出す。高性能化したチップの需要増加に対応するのが狙い。大分工場で生産しているシステム・イン・パッケージ（SiP）などのノウハウを投入。SiP技術を用いることにより、家庭用ゲーム機に搭載する半導体チップに、画像処理LSIや記憶素子などの複数の機能を集積し、一段と高性能化していく。
日本経済新聞26面「DRAM出荷数前年より10％下落、欧米中心に需要鈍化」
代表的な半導体メモリーであるパソコン用DRAMの大口需要家向け価格が一段と下落している。10月前半出荷分は9月後半に出荷分に比べ10％下落した。値下がりは6期連続で、世界的な景気後退懸念などから需給バランスが崩れている。
日本経済新聞26面「大型液晶、大口価格が続落」
テレビやパソコンなどに使う大型液晶パネルの大口価格が続落している。テレビ用32型は現在1枚240ドル（中心値）と一週間前に比べて10ドル（4％）安い。下げ足が速まる前の6月から23％急落した。欧米市場で液晶テレビの流通在庫が膨らんでいるのが下げの背景。パソコンモニター用の17型も軟調で、1週間で5ドル（約7％）下がって1枚68.5ドルに落ち込んだ。
この他にも、2009年春に東京ドームシティに3つのアトラクションと劇場を新設され、劇場は3次元映像や携帯情報通信端末など様々なハイテク技術を駆使した施設となるといったニュースもありました。
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