海外サイトにニンテンドー3DSのハードウェアスペックが掲載
発売日や価格などの詳細が9月29日に発表されるというニンテンドー3DSですが、IGNが匿名の関係者から入手したというハードウェアスペック情報を掲載しています。
任天堂
DS

・ 2つの266MHz ARM11 CPU
・ 133MHz GPU
・ 4MBの専用ビデオメモリ
・ 64MBのメモリ
・ 1.5GBのフラッシュストレージ
・ SDカードで空き容量を拡張
・ ARM11プロセッサのいくつかのバリエイション
・ 約200MHzの最大処理速度を持つDMPのPICA200 GPUは若干規模を縮小
・ 画面や解像度は小さいもののXbox 360やPS3のようなグラフィック性能のソフトが開発されている
果たして実際のスペックはどのようなものとなっているのか、任天堂からの正式な情報公開を待ちたいところです。
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