【FINETECH JAPAN 2011】今後のスマートフォンに求められるもの・・KDDI内藤氏 5枚目の写真・画像

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基本機能についての改善点。小型化・薄型化への取り組みは、部品点数の削減はもちろんのこと、部品を集約するモジュール化、メイン基板やインターフェイスの小型化が重要 基本機能についての改善点。小型化・薄型化への取り組みは、部品点数の削減はもちろんのこと、部品を集約するモジュール化、メイン基板やインターフェイスの小型化が重要
基本機能についての改善点。小型化・薄型化への取り組みは、部品点数の削減はもちろんのこと、部品を集約するモジュール化、メイン基板やインターフェイスの小型化が重要 基本機能についての改善点。小型化・薄型化への取り組みは、部品点数の削減はもちろんのこと、部品を集約するモジュール化、メイン基板やインターフェイスの小型化が重要

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