iFixItが3DSを分解―東芝、富士通、TIなどがチップを製造
分解レポートでお馴染みのiFixItが26日に発売されたニンテンドー3DSを早速分解。中で使われている部品の詳細を明らかにしています。東芝、富士通などで製造された部品が使用されているようです。
任天堂
3DS
フラッシュメモリはサムスン電子に次いで世界第二位のNANDチップメーカーの東芝が製造する「THGBM2G3P1FBAI8 NAND Flash」。
CPUは英国のARM Holdingsのライセンスを受けたものですが、品番は「Nintendo 1048 0H ARM CPU」となっており製造業者は不明。
ジャイロセンサーは米国のInvensenseが供給しているようです。
分解調査によれば富士通とテキサス・インスツルメンツ(TI)による用途不明のチップも乗っているようです。その他の細かい部分では、赤外線関係はフィリップス系列のNXPセミコンダクターズ、無線LANモジュールやSDカードスロットはミツミ電気製となっています。
液晶は分解調査では分かりませんが、シャープ製の液晶と見られます。
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